[实用新型]一种金属包边滴胶感应卡

摘要

本实用新型公开一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体、芯片卡主体，环形金属体的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽，芯片卡主体嵌入所述环形金属体的卡槽中，环形金属体与芯片卡主体通过卡槽内的粘接层连接，芯片卡主体包括芯片层、第一油墨印刷层、第二油墨印刷层，第一油墨印刷层、第二油墨印刷层分别设置在芯片层的上、下表面，第一油墨印刷层的上表面以及第二油墨印刷层的下表面均设置连接有滴胶层。通过在芯片卡主体的边缘嵌入环形金属体中，形成金属包边，对芯片卡主体进行限位压合，使芯片卡主体的结构分层复合得更加牢固，在受应力碰撞时不会分离开，进一步使整个滴胶感应卡更牢固的结合为一体。

主权项

1.一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体(1)、芯片卡主体(2)，其特征在于：所述环形金属体(1)的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽(11)，所述芯片卡主体(2)嵌入所述环形金属体(1)的卡槽(11)中，所述环形金属体(1)与所述芯片卡主体(2)通过卡槽(11)内的粘接层(12)连接，所述芯片卡主体(2)包括芯片层(21)、第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)，所述第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)分别设置在所述芯片层(21)的上、下表面，所述芯片层(21)的内部中央处蚀刻有集成电路，所述第一油墨印刷层(22)的上表面以及第二油墨印刷层(23)的下表面均设置连接有滴胶层(3)，所述滴胶层(3)与环形金属体(1)的内侧面相接触。