[实用新型]一种设有电流密度监控装置的电镀设备有效

专利信息
申请号: 201821419286.7 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN208933510U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 张贤财 申请(专利权)人: 惠州市新伟五金制品有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠州市博罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种设有电流密度监控装置的电镀设备,包括电镀槽,所述电镀槽内对称设有电极,其特征在于,所述电镀槽下方设有电源控制区域,所述电源控制区域包括依次连接的主电路模块、驱动电路模块、控制芯片模块,所述电镀槽的底部设有电流密度采集模块,所述电流密度采集模块与控制芯片模块连接,所述主电路模块分别与电极连接。本实用新型可实现对电镀过程中电流密度的在线监控,采用恒电流密度控制模式的电镀工艺过程控制系统在额定输出范围内具有较低的单位厚度能耗和较高的效率,工艺质量优良且对不同规格的电镀工件具有广泛的适应性。
搜索关键词: 电镀槽 控制芯片模块 本实用新型 主电路模块 采集模块 电镀设备 电源控制 监控装置 电镀工艺过程 驱动电路模块 恒电流密度 电镀工件 电极连接 控制模式 控制系统 依次连接 在线监控 电镀 电极 对称 能耗 输出
【主权项】:
1.一种设有电流密度监控装置的电镀设备,包括电镀槽,所述电镀槽内对称设有电极,其特征在于,所述电镀槽下方设有电源控制区域,所述电源控制区域包括依次连接的主电路模块、驱动电路模块、控制芯片模块,所述电镀槽的底部设有电流密度采集模块,所述电流密度采集模块与控制芯片模块连接,所述主电路模块分别与电极连接。
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