[实用新型]AR识别摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201821344724.8 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN208638462U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 陈乔媚;林佛福;邱功林;陈世方;陈佳涛 申请(专利权)人: 深圳市锋彩科技发展有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 代理人: 朱亚琦;魏振柯
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种AR识别摄像头模组,包括柔性电路板、补强钢片、摄像头组件、连接器、JX‑F28图像传感器芯片和XC7027芯片,所述柔性电路板上板面的左端上设有所述连接器,所述柔性电路板上板面中段上设有所述XC7027芯片,所述柔性电路板上板面右端设有摄像头组件,所述柔性电路板的下板面上设有所述补强钢片,所述补强钢片接地;所述JX‑F28图像传感器芯片设置在所述柔性电路板的右端上。本实用新型感光灵敏度高、输出帧率高,提高了AR识别的体验效果。
搜索关键词: 柔性电路板 补强钢片 图像传感器芯片 连接器 本实用新型 摄像头模组 摄像头组件 上板面 芯片 感光灵敏度 输出帧率 接地 上板 下板 中段 左端
【主权项】:
1.AR识别摄像头模组,其特征在于,包括柔性电路板(6)、补强钢片、摄像头组件、连接器(4)、JX‑F28图像传感器芯片(10)和XC7027芯片(3),所述柔性电路板(6)上板面的左端上设有所述连接器(4),所述柔性电路板(6)上板面中段上设有所述XC7027芯片(3),所述柔性电路板(6)上板面右端设有摄像头组件,所述柔性电路板(6)的下板面上设有所述补强钢片,所述补强钢片接地;所述JX‑F28图像传感器芯片(10)设置在所述柔性电路板(6)的右端上;所述摄像头组件包括镜头(1)、镜头座(2)、红外线滤光片和感光芯片,所述镜头(1)的下端与所述镜头座(2)的上端固定连接,所述红外线滤光片和所述感光芯片分别设置在所述镜头座(2)内且所述红外线滤光片和所述感光芯片与所述镜头(1)同轴装配;所述感光芯片与所述JX‑F28图像传感器芯片(10)通信连接,所述JX‑F28图像传感器芯片(10)通过MIPI接口与所述XC7027芯片(3)通信连接,所述XC7027芯片(3)通过DVP接口和所述连接器(4)与电脑主板通信连接。
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