[实用新型]硅棒的自动点胶固化系统有效

专利信息
申请号: 201821336529.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208839912U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 沈皓然 申请(专利权)人: 苏州高登威科技股份有限公司
主分类号: B05C9/14 分类号: B05C9/14;B05C13/02;F16B11/00
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种硅棒的自动点胶固化系统,包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,硅棒本体上料装置包括用以检测硅棒本体的段数以及分段点的相关信息的检测装置,检测装置与控制单元通讯连接;从而,控制单元能够根据检测装置反馈的段数以及分段点的相关信息控制点胶装置的点胶曲线,以使点胶装置涂覆于基板上的胶与硅棒本体相匹配,即,使基板上与分段点相对应的位置处处于无胶状态,节约成本。
搜索关键词: 硅棒 初步固化 上料装置 点胶 基板 检测装置 分段点 二次固化 固定夹具 固化系统 相关信息 自动点胶 段数 本实用新型 控制点 点胶装置 通讯连接 涂覆 无胶 粘接 匹配 反馈 检测 节约 出口
【主权项】:
1.一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,其特征在于:所述硅棒本体上料装置包括用以检测所述硅棒本体的段数以及分段点的相关信息的检测装置,所述检测装置与所述控制单元通讯连接。
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