[实用新型]一种结构简单性能稳定的免调试双面PCB耦合器有效

专利信息
申请号: 201821283600.3 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN208478534U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 夏文兵;彭贤志;康毅林;姚昌艳 申请(专利权)人: 鑫联波通信(东莞)有限公司
主分类号: H01P5/00 分类号: H01P5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种结构简单性能稳定的免调试双面PCB耦合器,包括有PCB板材;该PCB板材的背面设置有反面导条;该PCB板材的正面设置有正面导条和第一焊盘,该正面导条上具有第二焊盘,第一焊盘与正面导条分开,第一焊盘与反面导条导通连接。通过设置有正面导条和反面导条,并配合设置第一焊盘和第二焊盘,工作时,耦合连接器通过第一焊盘连接反面导条,天线端连接器通过第二焊盘连接正面导条,两导条形成平行耦合,此时耦合度的强弱通过更改PCB板材的材质和厚度,PCB板材的材质稳定,PCB板材厚度加工可以保证一致性,所以耦合度具有较高的一致性,可以做到免调试,为使用带来便利。
搜索关键词: 导条 焊盘 免调试 耦合度 耦合器 连接器 本实用新型 耦合连接器 背面设置 导通连接 厚度加工 配合设置 平行耦合 正面设置 天线端 强弱 便利 保证
【主权项】:
1.一种结构简单性能稳定的免调试双面PCB耦合器,其特征在于:包括有PCB板材;该PCB板材的背面设置有反面导条;该PCB板材的正面设置有正面导条和用于与耦合连接器连接的第一焊盘,该正面导条上具有用于与天线端连接器连接的第二焊盘,第一焊盘与正面导条分开,第一焊盘与反面导条导通连接。
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