[实用新型]高频贴片射频功率电阻器有效
| 申请号： | 201821231019.7 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208655328U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 成都昊天宏达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。本实用新型将A面接地端电极加长以限制电阻膜层的长度，从而控制电阻器整体的寄生电感，保证电阻器频率能达到6GHz；将传统带引出线片式结构的电阻器改为无引线贴片式结构，没有引出线的电阻器在运输过程中不易损坏；小型贴片结构更易焊接，不用给引出线留出收缩空间，不用保证引出线与微波传输线之间的水平连接，焊接难度大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻器 电极膜层 引出线 电阻膜层 本实用新型 高频贴片 射频功率 电极膜 控制电阻器 微波传输线 氧化铍陶瓷 保护膜层 侧面电极 焊接难度 寄生电感 金属箔片 片式结构 水平连接 贴片结构 引线贴片 运输过程 接地端 电极 加长 膜层 焊接 收缩 保证 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，其特征在于：所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层，A面电极膜层设置在基体的上表面，B面电极膜层设置在基体的下表面，侧面电极膜层设置在基体侧面并连接A面电极膜层和B面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。
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