[实用新型]一种陶瓷压力传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷压力传感器封装结构，包括壳体、包含陶瓷压力传感器芯体和电路板的陶瓷压力传感器、用于放置所述电路板的电路板支架、铜环压紧块和扣环，所述壳体的内腔底部设有用于放置所述陶瓷压力传感器芯体的放置槽，所述放置槽的内侧向上延伸出一密封槽，所述密封槽内设有密封圈，所述陶瓷压力传感器芯体上方物理连接所述电路板支架，所述电路板支架上方设有所述铜环压紧块，所述铜环压紧块的上方设置所述扣环，通过所述扣环将所述陶瓷传感器芯体均匀压紧在所述壳体内。本实用新型的陶瓷压力传感器壳体封装结构有效降低了现有陶瓷压力传感器存在的零点漂移现象。

主权项

1.一种陶瓷压力传感器封装结构，其特征在于，包括壳体(10)、包含陶瓷压力传感器芯体(20)和电路板的陶瓷压力传感器、用于放置所述电路板的电路板支架(30)、铜环压紧块(40)和扣环(50)，所述壳体(10)的内腔底部设有用于放置所述陶瓷压力传感器芯体(20)的放置槽(11)，所述放置槽(11)的内侧向上延伸出一密封槽(12)，所述密封槽(12)内设有密封圈(13)，所述陶瓷压力传感器芯体(20)上方物理连接所述电路板支架(30)，所述电路板支架(30)上方设有所述铜环压紧块(40)，所述铜环压紧块(40)的上方设置所述扣环(50)，通过所述扣环(50)将所述陶瓷压力传感器芯体(20)均匀压紧在所述壳体(10)内。