[实用新型]一种应用于鞋领域的电子标签有效

专利信息
申请号: 201821041777.2 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208538164U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 司海涛 申请(专利权)人: 深圳立芯电子信息有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种应用于鞋领域的电子标签,其中包括:基层,基层为矩形结构;天线层,天线层设置于基层的上方;标签芯片,标签芯片与天线层电连接;天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈,对称分布的天线线圈通过一对称分布的折叠部连接耦合环的底部;耦合环的中部设置一凹槽,标签芯片设置于凹槽的底部。本实用新型的技术方案有益效果在于:应用于鞋领域,天线线圈采用超高频天线线圈,具有良好的读取效果,将标签芯片设置于耦合环的凹槽底部,为防止标签芯片的掉落与起翘,同时增加折叠部连接耦合环与天线线圈,有效增强信号的收发能力,进而提高了电子标签的射频识别的准确性,同时结构简单,便于安装,可靠性强,成本低,实用性强。
搜索关键词: 标签芯片 天线线圈 天线层 电子标签 耦合环 本实用新型 对称分布 连接耦合 折叠 读取 应用 超高频天线 基层 便于安装 矩形结构 射频识别 增强信号 电连接 掉落 收发
【主权项】:
1.一种应用于鞋领域的电子标签,其特征在于,包括:基层,所述基层为矩形结构;天线层,所述天线层设置于所述基层的上方;标签芯片,所述标签芯片与所述天线层电连接;所述天线层包括耦合环及对称分布的天线线圈,对称分布的所述天线线圈通过一对称分布的折叠部连接所述耦合环的底部;所述耦合环的中部设置一凹槽,所述标签芯片设置于所述凹槽的底部。
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