[实用新型]半导体空调有效

专利信息
申请号: 201821022860.5 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208652786U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 田宜可;黄礼强;谭小英 申请(专利权)人: 田宜可;黄礼强;谭小英
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F25B21/02;F24F13/30;F24F3/16;F24F11/64;F24F11/85;F24F110/10
代理公司: 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 代理人: 陈铭浩
地址: 423025 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开一种半导体空调,其包括半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统;半导体温控系统包括半导体芯片、翅片和导能水箱;半导体芯片的一端与翅片相连接,另一端与导能水箱相连接;循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器;分水器设置在高分子水帘上方,聚水器设置在高分子水帘下方;第一水泵一端与储水箱连接,另一端与导能水箱的进水口连接,导能水箱的出水口与储水箱连接;第二水泵一端与储水箱连接,另一端与分水器连接;聚水器与储水箱相连;对流风机运转形成的气流依次经过高分子水帘、翅片内的间隙后,从出风口排出。本实用新型提出的半导体空调可以持续制冷制热,节能环保,而且可以净化空气。
搜索关键词: 储水箱 水箱 水帘 水泵 半导体空调 分水器 聚水器 翅片 半导体温控 半导体芯片 本实用新型 循环水系统 对流风机 进水口连接 节能环保 净化空气 出风口 出水口 排出 制热 制冷 运转
【主权项】:
1.一种半导体空调,其特征在于,包括壳体,所述壳体上设置有进风口和出风口;所述壳体内设置有半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统;所述半导体温控系统包括至少一个半导体换热装置,所述半导体换热装置包括半导体芯片、翅片和导能水箱;所述半导体芯片包括冷、热端,其中一端与所述翅片相连接,另一端与所述导能水箱相连接;所述循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器;所述分水器设置在所述高分子水帘上方,所述聚水器设置在所述高分子水帘下方;所述第一水泵一端经水管与所述储水箱连接,另一端经水管与所述导能水箱的进水口连接,所述导能水箱的出水口与所述储水箱连接;所述第二水泵一端经水管与所述储水箱连接,另一端经水管与所述分水器连接;所述聚水器经水管与所述储水箱相连;所述半导体温控系统设置于所述出风口处,所述高分子水帘设置于所述进风口处;所述对流风机设置于所述半导体温控系统和所述高分子水帘之间,所述对流风机运转形成的气流依次经过所述高分子水帘、所述翅片内的间隙后,从所述出风口排出。
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