[实用新型]具有高Dk和低Df特性的高频高速粘结片有效
| 申请号： | 201821006650.7 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208667577U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;杜伯贤;李莺 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/22 | 分类号： | C09J7/22;C09J7/30;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高Dk和低Df特性的高频高速粘结片，包括芯层，芯层包括若干介电胶层，介电胶层包括第一介电胶层和第二介电胶层中的至少一种，第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且所第二介电胶层的Dk值大于第一介电胶层的Dk值；芯层的总厚度≤20mil；第一介电胶层和第二介电胶层的厚度均为5‑75μm。本实用新型的激光钻孔工艺更佳、小孔径不易有内缩的状况、较低的吸湿性、较高的绝缘性、高尺寸安定性、优异的热稳定性、高Dk及低Df特性、电性更佳，具备厚膜制作技术，另外接口更为单纯、成本更为低廉以用于多层FPC结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 胶层 介电 芯层 本实用新型 高频高速 粘结片 吸湿性 激光钻孔工艺 尺寸安定性 热稳定性 绝缘性 小孔径 电性 多层 厚膜 内缩 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有高Dk和低Df特性的高频高速粘结片，其特征在于：包括芯层，所述芯层包括若干介电胶层，所述介电胶层包括第一介电胶层和第二介电胶层中的至少一种，所述第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，所述第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且所述第二介电胶层是Dk值大于所述第一介电胶层的Dk值的胶层；所述芯层是指Dk值6‑100且Df值0.002‑0.020的芯层；所述芯层的总厚度≤20mil；所述第一介电胶层和所述第二介电胶层的厚度均为5‑75μm。
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