[实用新型]一种防水硅麦结构及其智能终端

摘要

本实用新型公开了一种防水硅麦结构及其智能终端，防水硅麦结构包括壳体、硅胶套、电路板、麦克风及防水透声膜，壳体上开设有拾音孔，硅胶套设于壳体内部并设有与拾音孔连通的容置腔，电路板与硅胶套远离壳体的一端连接，麦克风设于容置腔内并与电路板电连接，麦克风包括朝向拾音孔设置并与拾音孔连通的收音孔，防水透声膜贴设于麦克风并完全覆盖收音孔。本实用新型提供的防水硅麦结构及其智能终端，通过将防水透声膜直接贴设在麦克风上，并安装在硅胶套的容置腔内，从而可避免防水透声膜大面积贴设在壳体上而可能导致的贴设不良造成的防水失效问题；此外，还可降低外界杂物自拾音孔进入硅胶套中而导致对防水透声膜造成损坏的几率。

主权项

1.一种防水硅麦结构，其特征在于，包括壳体、硅胶套、电路板、麦克风及防水透声膜，所述壳体上开设有拾音孔，所述硅胶套设于所述壳体内部，所述硅胶套设置有容置腔，且所述容置腔与所述拾音孔连通设置，所述电路板与所述硅胶套远离所述壳体的一端连接，所述麦克风设于所述容置腔内并与所述电路板电连接，所述麦克风包括收音孔，所述收音孔朝向所述拾音孔设置并与所述拾音孔连通，所述防水透声膜贴设于所述麦克风开设有所述收音孔的一侧，并完全覆盖所述收音孔。