[实用新型]贴合结构有效

专利信息
申请号: 201820827175.3 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208700944U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 沈庆行 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;C09J7/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种贴合结构,包含:一本体;所述本体的上、下两侧分别具有一第一侧及一第二侧,一第一胶体层选择设于前述第一侧、第二侧其中任一,所述第一胶体层具有复数第一通道,该复数第一通道将该第一胶体层界定复数第一胶块,通过该第一胶体层设置复数第一通道,令该本体与其他单元贴合时更容易贴合不产生空隙及气泡。
搜索关键词: 胶体层 复数 贴合结构 本实用新型 单元贴合 胶块 界定 贴合
【主权项】:
1.一种贴合结构,其特征是包含:一本体,具有一第一侧及一第二侧;一第一胶体层,选择设于前述第一侧、第二侧其中任一,所述第一胶体层具有复数第一通道。
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