[实用新型]电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构有效
| 申请号： | 201820761677.0 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208556253U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 石志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市格亚飞科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京德高行远知识产权代理有限公司 11549 | 代理人： | 杨瑞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件的焊片、设有焊片的底座及引线焊接结构；接引线对应焊接在焊接部上，焊接部至少一侧设有对应接引线焊接点和合围部，合围部可呈任何角度或形状伸出焊接部；设有焊片的底座包括焊片、底座主体和安装槽，底座主体设有对应引线的收容槽，收容槽通常为通槽；引线焊接结构，包括焊片和接引线，接引线外层有绝缘层，其末端伸出有金属芯，金属芯焊接在焊接部上。焊片设有合围部，能够有效提高粘合面积，增强焊接牢固性，并且增强焊点电流的稳定性；利用锡膏实现焊接，可大幅提高生产效率，且焊接空间不受限，实现产品小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片 焊接部 引线焊接结构 合围 接引线 底座 焊接 底座主体 金属芯 收容槽 绝缘层 焊点 本实用新型 产品小型化 焊接牢固性 伸出 焊接空间 生产效率 引线焊接 安装槽 粘合 受限 通槽 锡膏 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的焊片，包括焊接部和合围部，其特征在于，接引线对应焊接在焊接部上，所述焊接部至少一侧设有对应接引线焊接点和合围部，所述合围部可呈任何角度或形状伸出焊接部。
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