[实用新型]一种测量多路温度数据的电路结构有效
申请号: | 201820760173.7 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208568097U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 颜昌林;李政忠;梁西银;马丽萍;蔡坤辉;谢凌菲 | 申请(专利权)人: | 兰州真空设备有限责任公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K7/18;G01K7/22 |
代理公司: | 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 62201 | 代理人: | 周立新 |
地址: | 730070 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种测量多路温度数据的电路结构,包括从上而下依次设置的任务处理母板、A型采集卡、B型采集卡和C型采集卡;任务处理母板和三个采集卡上均有接口组和多个接口;相应的接口相连,所有的电源接口依次相连接,所有的接口组均由多个传感器接口组成。该电路结构将采用任务处理母板,A型采集卡,B型采集卡和C型采集卡采用并行级联的方式来构建整体电路系统,处于并行的工作状态,能够同时采集多路温度数据和数量众多的热电阻信号;解决了材料耗费、人工耗费、抗干扰和精度低等问题,实现了多路温度测量,以及测量控制,数据传输,温度点校准,小信号稳定及智能管理功能;能够实现从大气到真空环境下的状态测量。 | ||
搜索关键词: | 采集卡 电路结构 任务处理 温度数据 多路 母板 接口组 测量 多路温度测量 传感器接口 热电阻信号 并行级联 测量控制 从上而下 电源接口 数据传输 信号稳定 依次设置 真空环境 整体电路 智能管理 状态测量 抗干扰 温度点 校准 构建 并行 采集 | ||
【主权项】:
1.一种测量多路温度数据的电路结构,其特征在于,包括从上而下依次设置的任务处理母板(1)、A型采集卡(22)、B型采集卡(20)和C型采集卡(19),任务处理母板(1)与A型采集卡(22)之间、A型采集卡(22)和B型采集卡(20)之间、B型采集卡(20)和C型采集卡(19)之间均有空隙;任务处理母板(1)上设有第一插接口(3)、第二插接口(4)、第三插接口(5)、第一接口组(6)、第四插接口(7)、第一电源接口(8)和第一通信接口(9);A型采集卡(22)上设有第一接口组(6)、第二通信接口(10)、第二电源接口(11)和第七插接口(23);B型采集卡(20)上设有第三通信接口(12)、第三电源接口(13)、第三接口组(18)和第六插接口(21);C型采集卡(19)上设有第四通信接口(14)、第四电源接口(15)、第五插接口(16)和第二接口组(17);第二插接口(4)与第七插接口(23)相连,第三插接口(5)与第六插接口(21)相连,第三插接口(5)与第五插接口(16)相连;所有的电源接口依次相连接,所有的接口组均由多个传感器接口组成。
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