[实用新型]一种基于高压倒装LED芯片的光源模组有效
| 申请号： | 201820725143.2 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208331811U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 游之东;李建伟;冯金山 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V5/04;F21V19/00;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体与铝基板，所述铝基板固定设置于主体内部，所述主体内部在位于铝基板顶端安装有散热片，所述散热片的内部均匀开设有导热孔，所述主体内部铝在位于基板的底端均匀安装有倒装LED芯片，所述主体内部底端安装有聚光片，所述聚光片内部均匀开设有放射孔，所述倒装LED芯片的输出端连接于放射孔，所述主体外侧顶端均匀安装有散热孔，所述主体外部两侧均安装有固定板，所述固定板下方安装有固定螺栓，所述固定螺栓安装于固定板内部。本实用新型结构简单，使用方便快捷，不仅可以使光源更好的进行照射，还可以对模组有效的进行散热，提高模组的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 主体内部 固定板 铝基板 本实用新型 固定螺栓 光源模组 均匀安装 均匀开设 放射孔 聚光片 散热片 底端 输出端连接 顶端安装 固定设置 使用寿命 主体外部 导热孔 散热孔 散热 对模 基板 模组 光源 照射 | ||
【主权项】：
1.一种基于高压倒装LED芯片的光源模组，包括主体(1)与铝基板(2)，其特征在于：所述铝基板(2)固定设置于主体(1)内部，所述主体(1)内部在位于铝基板(2)顶端安装有散热片(3)，所述散热片(3)的内部均匀开设有导热孔(4)，所述主体(1)内部在位于铝基板(2)的底端均匀安装有倒装LED芯片(5)，所述主体(1)内部底端安装有聚光片(6)，所述聚光片(6)内部均匀开设有放射孔(7)，所述倒装LED芯片(5)的输出端连接于放射孔(7)，所述主体(1)外侧顶端均匀安装有散热孔(8)，所述主体(1)外部两侧均安装有固定板(9)，所述固定板(9)下方安装有固定螺栓(10)，所述固定螺栓(10)安装于固定板(9)内部。
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