[实用新型]电镀封孔槽调温结构有效

专利信息
申请号: 201820689872.7 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN208455075U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 胡朝明;胡朝溯 申请(专利权)人: 重庆景裕电子科技有限公司
主分类号: C25D5/48 分类号: C25D5/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402660 重庆市潼南工业*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电镀封孔槽调温结构,包括封孔槽,在封孔槽的侧壁上部设置有进液通道,在封孔槽的侧壁下部设置有排液通道,在封孔槽的底部设置有加热室,在封孔槽的底壁上设置有与加热室相连通的导热柱杆,在加热室内设置有电热块,在封孔槽的侧壁内设置有螺旋冷却导管,在封孔槽内设置有温度传感器,在封孔槽的侧壁上设置有温度指示计,在螺旋冷却导管上设置有电磁控制阀,在加热室上设置有与电热块相连接的电磁调节开关,温度传感器通过控制器分别与电磁控制阀及电磁调节开关相连接。本实用新型的结构设置合理,有利于实现对封孔槽进行调温控制,可以使封孔槽内温度恒定,有利于提高加工的效率,使用稳定性好且适用性强。
搜索关键词: 封孔槽 加热室 本实用新型 电磁控制阀 温度传感器 电磁调节 调温结构 冷却导管 电热块 电镀 侧壁 温度指示计 侧壁上部 侧壁下部 调温控制 结构设置 进液通道 排液通道 温度恒定 控制器 导热柱 底壁 加热 室内 加工
【主权项】:
1.一种电镀封孔槽调温结构,包括封孔槽,在所述封孔槽的侧壁上部设置有进液通道,在所述封孔槽的侧壁下部设置有排液通道,其特征在于:在所述封孔槽的底部设置有加热室,在所述封孔槽的底壁上设置有与所述加热室相连通的导热柱杆,在所述加热室内设置有电热块,在所述封孔槽的侧壁内设置有螺旋冷却导管,在所述封孔槽的外壁上设置有与所述螺旋冷却导管相连通的制冷液连接端口,在所述封孔槽内设置有温度传感器,在所述封孔槽的侧壁上设置有与所述温度传感器相连接的温度指示计,在所述螺旋冷却导管上设置有电磁控制阀,在所述加热室上设置有与所述电热块相连接的电磁调节开关,所述温度传感器通过控制器分别与所述电磁控制阀及电磁调节开关相连接。
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