[实用新型]一种结构堆叠式微流控芯片夹具

摘要

本实用新型涉及一种结构堆叠式微流控芯片夹具，芯片夹整体呈三层堆叠设置，包括上层夹板组件和上层夹板组件，上层夹板组件和上层夹板组件之间设置有能够容置微流控芯片的空间；本实用新型还通过上板组件上各部件的可拆卸式连接，或者下板组件上各部件的可拆卸式连接，结构堆叠式微流控芯片夹具能够实现模块化设计，通用性强，结构简单，易组装拆卸，无需额外工具；并且制备成本低，体积微小，重量轻，便于携带。

主权项

1.一种结构堆叠式微流控芯片夹具，芯片夹具整体呈三层堆叠设置，包括上层夹板组件和下层夹板组件，上层夹板组件和下层夹板组件之间设置有能够容置微流控芯片的空间；其特征在于，所述上层夹板组件相对的两侧面上分别设有第一冲洗管路端口模块、第二冲洗管路端口模块；所述上层夹板组件上与第一冲洗管路端口模块和第二冲洗管路端口模块相邻的侧面上设有第三冲洗管路端口模块；上层夹板组件还设有微流道模块，所述微流道模块上设有与所述空间连接的冲洗管路；所述空间由O形圆环构成，所述微流道模块设置在O形圆环内；所述下层夹板组件上设置有第四端口模块。