[实用新型]半球谐振器的热成型装置有效
| 申请号： | 201820508434.6 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208232294U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张嵘;周斌;张天;陈志勇;林志辉 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B29C51/10 | 分类号： | B29C51/10;B29C51/18;B29C51/30;B29C51/36 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;何家鹏 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半球谐振器的热成型装置，包括：用于承载成型材料片的承载台，与所述承载台密封连接的凹模，以及与所述承载台密封连接且支撑在所述凹模下方的密封头；其中，在所述凹模的型腔的底部中心设置有用于固定成型材料柱的插槽，在所述凹模的型腔的底部还设置多个抽气孔；在所述密封头的下端密封连接抽气管，在所述抽气管中布置可升降的顶杆，所述顶杆的上端与顶针固定连接，所述顶针的上端布置于开设在所述凹模底部的顶针孔中，所述顶针孔与插槽相通。 | ||
| 搜索关键词： | 凹模 承载台 顶针 热成型装置 半球谐振 密封连接 上端 抽气管 顶针孔 密封头 插槽 顶杆 本实用新型 成型材料 底部中心 固定成型 下端密封 材料柱 抽气孔 可升降 相通 承载 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半球谐振器的热成型装置，其特征在于，包括：用于承载成型材料片的承载台，与所述承载台密封连接的凹模，以及与所述承载台密封连接且支撑在所述凹模下方的密封头；其中，在所述凹模的型腔的底部中心设置有用于固定成型材料柱的插槽，在所述凹模的型腔的底部还设置多个抽气孔；在所述密封头的下端密封连接抽气管，在所述抽气管中布置可升降的顶杆，所述顶杆的上端与顶针固定连接，所述顶针的上端布置于开设在所述凹模底部的顶针孔中，所述顶针孔与插槽相通。
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