[实用新型]一种电路组件有效
| 申请号： | 201820472554.5 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208175201U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈宗辉;罗敏慧;胡大伟 | 申请（专利权）人： | 维谛技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 任嘉文 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及功率器件散热技术领域，公开一种电路组件；该电路组件包括：电路主板；散热块，底面安装于电路主板上；至少一个功率组件，安装于散热块上，每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板，转接功率器件的引脚与转接电路板耦接，转接电路板与电路主板信号连接。本实用新型实施例提供的电路组件中，转接功率器件可以设置在散热块表面的任何位置上，从而可以充分且均匀地利用散热块表面面积，提高散热块有效面积利用率；另外，由于散热块的表面利用率较高，从而可以减小散热块的底面面积，减少散热块的数量和沿散热块的底面边沿设置的功率器件的数量，因此，可以大大缩小电路主板的面积，从而缩小整个电路组件的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 散热块 电路组件 功率器件 电路主板 转接电路板 转接 本实用新型 散热块表面 功率组件 底面 有效面积利用率 表面利用率 底面边沿 任何位置 散热技术 信号连接 减小 引脚 耦接 | ||
【主权项】：
1.一种电路组件，其特征在于，包括：电路主板；散热块，底面安装于所述电路主板上；至少一个功率组件，安装于所述散热块上，每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板，所述转接功率器件的引脚与所述转接电路板耦接，所述转接电路板与所述电路主板信号连接。
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