[实用新型]一种电路组件有效
申请号: | 201820472554.5 | 申请日: | 2018-04-04 |
公开(公告)号: | CN208175201U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 陈宗辉;罗敏慧;胡大伟 | 申请(专利权)人: | 维谛技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 任嘉文 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及功率器件散热技术领域,公开一种电路组件;该电路组件包括:电路主板;散热块,底面安装于电路主板上;至少一个功率组件,安装于散热块上,每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板,转接功率器件的引脚与转接电路板耦接,转接电路板与电路主板信号连接。本实用新型实施例提供的电路组件中,转接功率器件可以设置在散热块表面的任何位置上,从而可以充分且均匀地利用散热块表面面积,提高散热块有效面积利用率;另外,由于散热块的表面利用率较高,从而可以减小散热块的底面面积,减少散热块的数量和沿散热块的底面边沿设置的功率器件的数量,因此,可以大大缩小电路主板的面积,从而缩小整个电路组件的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 散热块 电路组件 功率器件 电路主板 转接电路板 转接 本实用新型 散热块表面 功率组件 底面 有效面积利用率 表面利用率 底面边沿 任何位置 散热技术 信号连接 减小 引脚 耦接 | ||
【主权项】:
1.一种电路组件,其特征在于,包括:电路主板;散热块,底面安装于所述电路主板上;至少一个功率组件,安装于所述散热块上,每个功率组件包括至少一个转接功率器件和一个转接电路板,所述转接功率器件的引脚与所述转接电路板耦接,所述转接电路板与所述电路主板信号连接。
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