[实用新型]芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置有效
| 申请号： | 201820390620.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN207952878U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 洪忠健;洪藏华 | 申请（专利权）人： | 黄山市恒悦电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 245600 安徽省黄*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置，包括分别筛框、筛底及镶嵌框，筛底中设有多个筛孔，每个筛孔上段较粗部分为待焊接片体存储孔，下段较细部分为待焊接片体调整孔，筛底中两对称侧还分别设有筛底定位孔，筛底、镶嵌框分别设置在筛框底面，筛框的内框口围在筛底中各个筛孔上方外侧，镶嵌框的内框口围在筛底外，筛底底部向下伸出镶嵌框。本实用新型提高了效益。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接片 镶嵌框 筛孔 筛框 本实用新型 芯片焊接 引导装置 口围 内框 成型 存储孔 调整孔 定位孔 细部 底面 下段 对称 伸出 | ||
【主权项】：
1.芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置，其特征在于：包括分别呈矩形的筛框、筛底及镶嵌框，所述筛底中设有多个竖直贯通筛底的筛孔，每个筛孔分别为上粗下细的台阶形孔，其中上段较粗部分为待焊接片体存储孔，下段较细部分为待焊接片体调整孔，筛底中两对称侧还分别设有竖直贯通筛底的筛底定位孔，所述筛框水平设置，筛框的内框口长、宽分别小于筛底的长、宽，镶嵌框的内框口长、宽分别大于筛底的长、宽，所述筛底、镶嵌框分别设置在筛框底面，筛框的内框口围在筛底中各个筛孔上方外侧，镶嵌框的内框口围在筛底外，且筛底高度高于镶嵌框高度使筛底底部向下伸出镶嵌框。
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