[实用新型]一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统有效
| 申请号： | 201820352207.9 | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN208205169U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张永强 | 申请（专利权）人： | 山西九德力暖通科技有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层和保温层，保温层位于水泥平层的上方位置，且保温层与水泥平层紧密贴合，保温层的上方固定有底板，且底板的内部内嵌有底板卡槽，底板卡槽的上方嵌合有专用连接器，且专用连接器的底部固定有发热线缆，专用连接器的两侧上方固定有两个上卡槽板，且专用连接器的两侧下方固定有两个下卡槽板。该装置中通过设置底板部件，底板的厚度为一厘米，且面板与保温层通过底板固定连接，为了解决以往底板太厚导致发热时间过长的问题，通过一厘米设置的底板能快速的将发热线缆的热量传递至上方的面板，达到供暖效果，适用于电热瓷砖领域的生产与使用，具有良好的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 保温层 专用连接器 水泥 电热瓷砖 平层 底板卡槽 地板系统 发热线缆 粘贴 本实用新型 底板部件 供暖效果 紧密贴合 热量传递 上方位置 上卡槽板 下卡槽板 内嵌 嵌合 发热 生产 | ||
【主权项】：
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。
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