[实用新型]一种单片集成二维磁矢量传感器有效
申请号: | 201820249259.3 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208721778U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 赵晓锋;金晨晨;刘红梅;温殿忠 | 申请(专利权)人: | 黑龙江大学 |
主分类号: | G01R33/00 | 分类号: | G01R33/00 |
代理公司: | 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 | 代理人: | 刘冬梅;路永斌 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种单片集成二维磁场传感器及其制作工艺,包括用于检测二维磁场的八个硅磁敏三极管,其中两两硅磁敏三极管之间为并联设置,并分别形成第一磁敏感单元(MSE1)、第二磁敏感单元(MSE2)、第三磁敏感单元(MSE3)和第四磁敏感单元(MSE4),其中,第一磁敏感单元(MSE1)和第二磁敏感单元(MSE2)沿x轴按相反磁敏感方向设置,形成第一差分测试电路,用于x方向磁场(Bx)的检测;第三磁敏感单元(MSE3)和第四磁敏感单元(MSE4)沿y轴按相反磁敏感方向设置,形成第二差分测试电路,用于y方向磁场(By)的检测。所述单片集成二维磁矢量传感器结构简单,实现了二维磁场的检测,芯片实现了小型化和单片集成化。 | ||
搜索关键词: | 磁敏感 单片集成 检测 磁敏三极管 二维磁矢量 测试电路 二维磁场 方向磁场 方向设置 二维磁场传感器 本实用新型 传感器结构 并联设置 芯片实现 制作工艺 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种单片集成二维磁矢量传感器,其特征在于,所述传感器包括作为器件层的第一硅片(1)和作为衬底的第二硅片(2),其中,在第一硅片(1)上设置有用于检测二维磁场的八个硅磁敏三极管,并且,两两硅磁敏三极管之间为并联设置,其中,所述八个硅磁敏三极管分别为硅磁敏三极管一(SMST1)、硅磁敏三极管二(SMST2)、硅磁敏三极管三(SMST3)、硅磁敏三极管四(SMST4)、硅磁敏三极管五(SMST5)、硅磁敏三极管六(SMST6)、硅磁敏三极管七(SMST7)和硅磁敏三极管八(SMST8),所述硅磁敏三极管一(SMST1)和硅磁敏三极管二(SMST2)并联设置;所述硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)并联设置;所述硅磁敏三极管三(SMST3)和硅磁敏三极管四(SMST4)并联设置;所述硅磁敏三极管七(SMST7)和硅磁敏三极管八(SMST8)并联设置;所述硅磁敏三极管一(SMST1)和硅磁敏三极管二(SMST2)在并联后与集电极负载电阻一(RL1)连接,形成第一磁敏感单元(MSE1);所述硅磁敏三极管五(SMST5)和硅磁敏三极管六(SMST6)并联后与集电极负载电阻二(RL2)连接,形成第二磁敏感单元(MSE2);所述硅磁敏三极管三(SMST3)和硅磁敏三极管四(SMST4)在并联后与集电极负载电阻三(RL3)连接,形成第三磁敏感单元(MSE3);所述硅磁敏三极管七(SMST7)和硅磁敏三极管八(SMST8)并联后与集电极负载电阻四(RL4)连接,形成第四磁敏感单元(MSE4);所述第一磁敏感单元(MSE1)和第二磁敏感单元(MSE2)沿x轴按相反磁敏感方向设置,形成第一差分测试电路,用于x方向磁场(Bx)的检测;所述第三磁敏感单元(MSE3)和第四磁敏感单元(MSE4)沿y轴按相反磁敏感方向设置,形成第二差分测试电路,用于y方向磁场(By)的检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑龙江大学,未经黑龙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820249259.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电源模块自动检验工装柜
- 下一篇:一种核磁共振线圈骨架