[实用新型]一种用于SMT生产的输送装置有效

专利信息
申请号: 201820190161.5 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN207766791U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 周李平 申请(专利权)人: 昆山英业特电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于SMT生产的输送装置,属于电子技术领域。设置有SMT贴片机,所述SMT贴片机连接有用于输送基板的输送装置,所述输送装置设置有水平放置的输送板,所述输送板的底部设置有输送支架,所述输送板上设置有输送线,所述输送板的右侧设置有取料装置。本实用新型的有益之处是:通过输送线输送基板,通过取料装置将基板放置到贴片机上,通过放料板放置多余的基板,从而解决了传统的人工取料放料的做法,提高了生产效率,并降低了破损率,本实用新型结构新颖,操作方便。
搜索关键词: 输送装置 输送板 本实用新型 取料装置 输送基板 输送线 电子技术领域 基板放置 生产效率 输送支架 传统的 放料板 破损率 放料 基板 取料 贴片
【主权项】:
1.一种用于SMT生产的输送装置,设置有SMT贴片机,所述SMT贴片机连接有用于输送基板(1)的输送装置(2),其特征在于:所述输送装置(2)设置有水平放置的输送板(3),所述输送板(3)的底部设置有输送支架(7),所述输送板(3)上设置有输送线(4),所述输送板(3)的右侧设置有取料装置(5)。
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