[实用新型]SMP射频同轴匹配负载有效

专利信息
申请号: 201820158680.3 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN207765699U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 李忠祥 申请(专利权)人: 西安奥兴通信技术有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/629;H01R13/502;H01R24/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市雁塔区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种SMP射频同轴匹配负载,包括金属套圈,所述金属套圈内设有连接体,所述连接体的外侧壁上均匀排布有多个凸块,所述金属套圈的内壁上设有多个与凸块卡接固定的固定槽,所述连接体的一侧设有绝缘体,所述绝缘体内设有内导体,所述绝缘体的一侧外壁上设有连接环,所述连接环的一侧设有垫圈,所述垫圈的一侧设有连接头,所述内导体贯穿垫圈且端头设置在连接头内,所述连接头的内部两侧均设有固定腔,两个所述固定腔的内壁上均设有连接座。本实用新型通过在固定腔内设置的连接座,使固定杆的卡头可与连接器上的接孔外壁卡接,从而实现射频同轴匹配负载的固定,连接方便,延长了负载的使用时长。
搜索关键词: 射频同轴匹配负载 金属套圈 固定腔 连接体 连接头 垫圈 绝缘体 本实用新型 连接环 连接座 内导体 内壁 连接器 均匀排布 连接方便 固定槽 固定的 固定杆 凸块卡 外壁卡 外侧壁 端头 接孔 时长 凸块 外壁 绝缘 体内 贯穿
【主权项】:
1.一种SMP射频同轴匹配负载,其特征在于:包括金属套圈(1),所述金属套圈(1)内设有连接体(2),所述连接体(2)的外侧壁上均匀排布有多个凸块(4),所述金属套圈(1)的内壁上设有多个与凸块(4)卡接固定的固定槽(5),所述连接体(2)的一侧设有绝缘体(3),所述绝缘体(3)内设有内导体(6),所述绝缘体(3)的一侧外壁上设有连接环(7),所述连接环(7)的一侧设有垫圈(8),所述垫圈(8)的一侧设有连接头(9),所述内导体(6)贯穿垫圈且端头设置在连接头(9)内,所述连接头(9)的内部两侧均设有固定腔(10),两个所述固定腔(10)的内壁上均设有连接座(12),两个所述连接座(12)的一侧铰接有推杆(14),两个所述推杆(14)的一端贯穿连接头(9)外壁并延伸至外部,两个所述连接座(12)的另一侧均铰接有固定杆(13),两个所述固定杆(13)的一端侧壁上均设有卡头(16),两个所述卡头(16)均贯穿连接头(9)的内壁。
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