[实用新型]一种铜盘研磨盘有效
| 申请号： | 201820157763.0 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207971845U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 白林森;梁莲芝 | 申请（专利权）人： | 无锡市恒利弘实业有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/02 | 分类号： | B24D5/02;C23C28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214412 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种铜盘研磨盘，该铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘、表面处理层、化学镀镍层、电镀铜层，所述电镀铜层表面设有凹槽，本实用新型将已达到报废极限的铜盘研磨盘，即报废铜盘，加以重新修复，再次利用，得到的铜盘研磨盘性能优异，大大提高了使用寿命，降低了生产成本，节约了大量有色金属资源，其电镀铜层表面平滑致密，显微硬度较高，内应力低，无针孔，无缺陷，镀层与基体结合力较强，完全能够满足研磨的使用条件。 | ||
| 搜索关键词： | 铜盘 研磨盘 电镀铜层 本实用新型 报废 针孔 致密 表面处理层 化学镀镍层 基体结合力 表面平滑 使用寿命 显微硬度 再次利用 研磨 镀层 生产成本 修复 节约 | ||
【主权项】：
1.一种铜盘研磨盘，其特征在于所述铜盘研磨盘由下至上依次包括报废铜盘（1）、表面处理层（2）、化学镀镍层（3）、电镀铜层（4），所述电镀铜层（4）表面设有凹槽（5），所述电镀铜层（4）的厚度大于报废铜盘（1）的厚度，所述凹槽（5）的深度为0.1~0.3mm，槽间距为2~4mm，所述凹槽（5）在电镀铜层上的形状为等距同心圆或阿基米德螺旋线形的连续凹槽。
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