[实用新型]一种LED的COB光源封装结构有效
申请号: | 201820150657.X | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN209401650U | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 洪朝前 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫宇浩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L23/544 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED的COB光源封装结构,包括散热板、绝缘层、导电铜层、倒装芯片,所述散热板的表面粘结有感温变色条,散热板上覆盖有绝缘层,绝缘层上覆盖有导电铜层,倒装芯片通过电极与导电铜层焊接,电极的中下部为中空设计,密封筒焊接在电极中,活塞杆与密封筒连接,且活塞杆能沿密封筒的方向进行上下移动,所述绝缘层与电极相对应的位置开设有通道,通道贯穿绝缘层,通道内安装有挡板,挡板能在通道内进行上下移动,挡板的上部设有螺钉安装的弹簧,弹簧的自由端通过螺钉安装在活塞杆上。本实用新型设计合理;感温变色条能在温度过高时发生变色,对人们及时进行提醒防止误碰对人员造成烫伤。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 电极 挡板 导电铜层 活塞杆 密封筒 散热板 光源封装结构 本实用新型 倒装芯片 螺钉安装 上下移动 弹簧 变色 焊接 表面粘结 感温变色 温度过高 自由端 烫伤 中空 覆盖 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种LED的COB光源封装结构,包括散热板(4)、绝缘层(3)、导电铜层(2)、倒装芯片(1),其特征在于,所述散热板(4)的表面粘结有感温变色条(5),散热板(4)上覆盖有绝缘层(3),绝缘层(3)上覆盖有导电铜层(2),倒装芯片(1)通过电极(6)与导电铜层(2)焊接,电极(6)的中下部为中空设计,密封筒(7)焊接在电极(6)的空腔中,活塞杆(10)与密封筒(7)连接,且活塞杆(10)能沿密封筒(7)的方向进行上下移动,所述绝缘层(3)与电极(6)相对应的位置开设有通道(11),通道(11)贯穿绝缘层(3),通道(11)内安装有挡板(8),挡板(8)能在通道(11)内进行上下移动,挡板(8)的上部设有螺钉安装的弹簧(9),弹簧(9)的自由端通过螺钉安装在活塞杆(10)上。
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