[实用新型]一种双芯片系统有效
| 申请号： | 201820137853.3 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207991018U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郭谋 | 申请（专利权）人： | 广东顺德遨华电器有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区容桂街道办事处容里*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双芯片系统，包括中框，所述中框的上表面两侧设置有中框安装孔，所述中框的底部设置有散热铝，所述散热铝的底部表面两端与中框的连接处设置有连接支架，所述连接支架的一端设置有安装孔，所述安装孔与中框安装孔通过固定螺丝固定连接，所述连接支架的另一端设置有固定孔，本实用新型的连接支架结构简单，连接支架设有固定孔和安装孔，连接支架固定孔和散热铝固定孔通过螺钉连接，把连接支架固定在系统热铝上，连接支架上的安装孔伸出系统热铝外部，使双芯片系统可以通过中框安装在箱体上，由于连接支架的塑料材料，手力后容易变形，可以消除系统冷热铝加工误差，防止双新芯片系统与中框装配过程中由于受力不均压坏芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 连接支架 安装孔 固定孔 散热铝 双芯片 本实用新型 一端设置 热铝 连接支架结构 底部表面 固定螺丝 两侧设置 螺钉连接 伸出系统 受力不均 塑料材料 消除系统 装配过程 铝加工 上表面 新芯片 冷热 手力 压坏 变形 芯片 外部 | ||
【主权项】：
1.一种双芯片系统，包括中框(1)，其特征在于：所述中框(1)的上表面两侧设置有中框安装孔(7)，所述中框(1)的底部设置有散热铝(2)，所述散热铝(2)的底部表面两端与中框(1)的连接处设置有连接支架(4)，所述连接支架(4)的一端设置有安装孔(5)，所述安装孔(5)与中框安装孔(7)通过固定螺丝固定连接，所述连接支架(4)的另一端设置有固定孔(3)，所述固定孔(3)与散热铝(2)通过固定螺丝固定连接，所述中框(1)的顶部设置有散冷铝(12)，所述散冷铝(12)的底部设置有制冷芯片(6)，所述制冷芯片(6)的底部表面与散热铝(2)的顶部表面接触，所述散热铝(2)的顶部表面与制冷芯片(6)接触位置设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)内设置有导热硅胶层(9)，所述制冷芯片(6)与中框(1)之间设置有隔热层(10)，所述散冷铝(12)的底部边缘处设置有密封圈(11)，所述密封圈(11)的外侧表面分别与隔热层(10)、中框(1)和散冷铝(12)接触位置设置有凸起条(14)，所述隔热层(10)、中框(1)和散冷铝(12)的表面与凸起条(14)接触位置设置有密封槽(13)。
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