[实用新型]一种LED灯有效

专利信息
申请号: 201820120157.1 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN207674141U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 王学军 申请(专利权)人: 中山市君睿灯饰有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/238;F21V17/16;H05B33/08;F21Y115/10
代理公司: 广东中亿律师事务所 44277 代理人: 杜海江
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED灯,包括灯盘和灯罩,灯盘由金属基PCB板冲压而成,灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片;驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成,散热效果较为理想,功率能够做到80W以上,能够有效提高功率因素,不需要采用恒流芯片,也不需要增加电感,有效简化了电路结构,降低了产品的成本,另外,灯盘的固定部一体冲压成型有卡位凸起,装配后,卡位凸起嵌入灯罩的卡位环中,将灯罩固定在灯盘上,灯盘及灯罩加工简单,装配方便,连接可靠。
搜索关键词: 灯盘 电阻 灯罩 二极管 卡位凸起 驱动电路 电容 一体冲压成型 电感 金属基PCB板 本实用新型 灯罩固定 电路结构 功率因素 恒流芯片 极性电容 散热效果 装配方便 固定部 三极管 整流桥 冲压 焊接 嵌入 装配 加工
【主权项】:
1.一种LED灯,包括灯盘和灯罩,其特征在于所述灯盘由金属基PCB板冲压而成,所述灯盘的内侧焊接有驱动电路和构成负载LED的LED芯片;所述驱动电路由整流桥QZ、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C1、电容C2、极性电容C3、三极管Q1、二极管D1和二极管D2构成;所述二极管D1、二极管D2和所述负载LED串联在所述整流桥QZ的正极和负极;所述电阻R1与电阻R2串联后一端接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点,另一端接所述整流桥QZ的负极;所述三极管Q1的基极接所述电阻R1与电阻R2的接点,集电极通过所述电阻R3接所述整流桥QZ的正极和二极管D1的接点,发射极接所述整流桥QZ的负极;所述电容C1的一端接所述三极管Q1的基极,另一端接所述整流桥QZ的负极;所述电容C2的一端接所述二极管D1和二极管D2的接点,另一端接所述整流桥QZ的负极;所述极性电容C3的正极端接所述二极管D2和负载LED的接点,负极接所述整流桥QZ的负极。
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