[实用新型]去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201820112913.6 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207908711U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 苗鹏勇;赵紫阳;张宗战;朱晓斌;孙志杰;张蕾;郭震山;姚广;毋晓琛 | 申请（专利权）人： | 山西省交通科学研究院;山西交科公路勘察设计院 |
| 主分类号： | G01V8/00 | 分类号： | G01V8/00 |
| 代理公司： | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人： | 余晓雪;王敏锋 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型属于岩土、结构体灾害预防监测领域，涉及一种分布式光纤变形监测传感器，尤其涉及一种去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构。包括分布式光纤传感器以及与分布式光纤传感器并行设置的分布式光纤温度传感器。本实用新型提供了一种测量结果准确可靠的去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式光纤 变形监测 传感器 封装结构 温度干扰 去除 分布式光纤传感器 本实用新型 分布式光纤温度传感器 并行设置 灾害预防 结构体 岩土 监测 | ||
【主权项】：
1.一种去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构，其特征在于：所述去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构包括分布式光纤传感器（1）以及与分布式光纤传感器（1）并行设置的分布式光纤温度监测传感器（2）；所述去除温度干扰的分布式光纤变形监测传感器的封装结构还包括套装在分布式光纤传感器（1）以及分布式光纤温度监测传感器（2）外部的双孔卡盘（3）；所述双孔卡盘（3）包括分布式光纤传感器穿过孔以及分布式光纤温度监测传感器穿过孔；所述分布式光纤传感器穿过孔以及分布式光纤温度监测传感器穿过孔非同心设置；所述分布式光纤传感器穿过分布式光纤传感器穿过孔。
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