[实用新型]同步电机底脚定位装配结构有效

专利信息
申请号: 201820089704.4 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207801690U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 丁晓刚;陈超 申请(专利权)人: 昆山森力玛电机有限公司
主分类号: H02K15/00 分类号: H02K15/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型为同步电机底脚定位装配结构,包括定位装配板、设置于所述定位装配板下方的电机主体、以及与所述定位装配板相配合使用的用于装配至电机主体上的底脚;所述定位装配板上设置有与所述电机主体的装配位相对应的且与所述底脚相配合使用的装配定位孔;所述底脚对应所述定位装配板上的装配孔位置后,进行固定,此时底脚正对于所述电机主体的装配位,进行底脚于所述电机主体上的装配即可完成底脚装配。
搜索关键词: 底脚 定位装配板 电机主体 装配 定位装配 同步电机 装配位 本实用新型 装配定位孔 装配孔位置
【主权项】:
1.一种同步电机底脚定位装配结构,其特征在于:包括定位装配板、设置于所述定位装配板下方的电机主体、以及与所述定位装配板相配合使用的用于装配至电机主体上的底脚;所述定位装配板上设置有与所述电机主体的装配位相对应的且与所述底脚相配合使用的装配定位孔;所述底脚对应所述定位装配板上的装配孔位置后,进行固定,此时底脚正对于所述电机主体的装配位,进行底脚于所述电机主体上的装配即可完成底脚装配。
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