[实用新型]基于圆极化天线串联馈电网络的提高收发性能的结构有效

专利信息
申请号: 201820069223.7 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN207719401U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 母明 申请(专利权)人: 深圳市清山科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q15/00
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于圆极化天线串联馈电网络的提高收发性能的结构,包括顶层PCB板和底层PCB板,顶层PCB板和底层PCB板通过中层PCB板连接,构成完整的圆极天线结构;底层PCB板设有四个与中层PCB板连接的连接点,相邻连接点间通过金属件连接,金属件包括两相邻连接点间直接连接的第一金属片和多块与第一金属片垂直连接的第二金属片,第二金属片顶端设有金属过化孔,与底层PCB板连接,使第二金属片之间形成等效电容元件;第一金属片与等效电容元件配合形成等效电容元件与等效电感元件的组合电路,电感元件阻碍特定频率的电磁波,电容元件连通两个连接点,保证所需要的信号传递;这种设计防止电磁波产生谐振模式,提高发射信号强度。
搜索关键词: 金属片 底层PCB板 连接点 等效电容元件 圆极化天线 顶层PCB板 串联馈电 收发性能 电磁波 金属件 中层 本实用新型 垂直连接 等效电感 电感元件 电容元件 发射信号 天线结构 谐振模式 信号传递 组合电路 多块 连通 网络 金属 阻碍 配合 保证
【主权项】:
1.一种基于圆极化天线串联馈电网络的提高收发性能的结构,其特征在于,包括顶层PCB板和底层PCB板,所述顶层PCB板和所述底层PCB板通过中层PCB板连接,构成完整的圆极天线结构;所述底层PCB板设有四个与所述中层PCB板连接的连接点,相邻连接点间通过金属件连接,所述金属件包括两相邻连接点间直接连接的第一金属片和多块与所述第一金属片垂直连接的第二金属片,所述第二金属片顶端设有金属过化孔,与所述底层PCB板连接,使所述第二金属片之间形成等效电容元件;所述第一金属片与所述等效电容元件配合形成等效电容元件与等效电感元件的组合电路。
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