[实用新型]一种碳化硅砖有效
| 申请号： | 201820059966.6 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207850066U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王福山;裴成勇 | 申请（专利权）人： | 新疆天宏基硅业有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/04 | 分类号： | F27D1/04;C04B35/66;C04B35/565 |
| 代理公司： | 长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙) 43217 | 代理人： | 陶祥琲 |
| 地址： | 832045 新疆维*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种碳化硅砖，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅制成的长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。本实用新型提供的碳化硅砖设置上下热气通道和左右热气通道且上下热气通道和左右特气通道连通，能提高传热效率且方便堆砌。 | ||
| 搜索关键词： | 热气通道 砖本体 上下通道 碳化硅砖 本实用新型 内立面 平行 第二连接件 第一连接件 传热效率 内部连通 上下平面 通道连通 平面的 碳化硅 堆砌 特气 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅砖，其特征在于，包括砖本体，所述砖本体为碳化硅长方体，所述砖本体上设有若干平行于砖本体左右平面的上下热气通道和若干平行于砖本体上下平面的左右热气通道；所述上下热气通道和左右热气通道在砖本体内部连通；所述上下热气通道包括设置在砖本体左侧的第一上下通道、设置在砖本体右侧的第二上下通道，所述第一上下通道的内立面设置第一连接件，所述第二上下通道的内立面设置第二连接件。
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