[实用新型]一种电子设备侧键结构有效
| 申请号： | 201820051027.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207665044U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李坤勇 | 申请（专利权）人： | 李坤勇 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 谭建成 |
| 地址： | 363500 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型创造提供一种电子设备侧键结构，包括第一键套，所述第一键套上设有侧键安装孔；第二键套，嵌套于所述第一键套内；所述第二键套与所述第一键套上所述侧键安装孔相邻一侧设有开口；导电基，所述导电基上设有触点安装槽，所述导电基与所述第二键套通过缓冲垫连接；触点，置于所述触点安装槽与所述导电基连接；侧键，所述侧键为半圆弧壳体，穿过所述侧键安装孔与所述第一键套连接。本实用新型创造具有的优点和积极效果是：双层键套设置有效保护侧键结构；有效利用层间高度实现高集成结构的同时不增加侧键体积，适应于当下电子设备研发趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 侧键 键套 导电基 电子设备 安装孔 触点 本实用新型 安装槽 嵌套 半圆弧壳体 高集成 缓冲垫 层间 研发 开口 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备侧键结构，其特征在于：包括：第一键套，所述第一键套上设有侧键安装孔；第二键套，嵌套于所述第一键套内；所述第二键套与所述第一键套上所述侧键安装孔相邻一侧设有开口；导电基，所述导电基上设有触点安装槽，所述导电基与所述第二键套通过缓冲垫连接；触点，置于所述触点安装槽与所述导电基连接；侧键，所述侧键为半圆弧壳体，穿过所述侧键安装孔与所述第一键套连接。
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