[实用新型]一种扁平状的NTC温度传感器有效
| 申请号： | 201820012843.7 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207675328U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 袁国安 | 申请（专利权）人： | 广州金陶电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻、两个与薄膜热敏电阻连接的导线，所述薄膜热敏电阻外包裹一层扁平状的树脂包封体，且所述导线部分包裹在树脂包封体中，所述树脂包封体外套有热缩管，所述热缩管的两端加热缩合形成封头，所述热缩管的中部加热与树脂包封体紧密贴合。本实用新型的有益效果是：NTC温度传感器头部扁平，适用于安装在狭窄空间内；而且能够弯曲，易于安装；树脂包封保护头部芯片不受外力损伤而损坏；热缩管进一步隔绝湿气。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂包封体 热缩管 薄膜热敏电阻 扁平状 本实用新型 湿气 包封保护 加热缩合 紧密贴合 头部扁平 头部芯片 外力损伤 狭窄空间 树脂 封头 加热 | ||
【主权项】：
1.一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻、两个与薄膜热敏电阻连接的导线，其特征在于：所述薄膜热敏电阻外包裹一层扁平状的树脂包封体，且所述导线部分包裹在树脂包封体中，所述树脂包封体外套有热缩管，所述热缩管的两端加热缩合形成封头，所述热缩管的中部加热与树脂包封体紧密贴合。
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