[发明专利]一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺

摘要

本发明提供一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺，涉及薄膜电容器喷金技术领域。所述利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺主要为在电容器芯包端面通过焊点焊接单股铜线，单股铜线固定于薄膜电容器芯包端面进行直接喷金处理，铜线埋于喷金层中，使其融为一体。本发明克服了现有技术的不足，提高了喷涂金属层的导电性和强度，同时提升电容产品的合格率，并且减少多次喷金的浪费，节约人力物力，适合推广使用。

主权项

1.一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺，其特征在于，所述加强薄膜电容器喷金层强度的工艺包括以下步骤：(1)将薄膜电容器芯包于方型模具中整齐排列，并夹紧；(2)在每排电容器芯包两端的端面上横放一根单股铜线，并在每个电容器芯包断面中点与铜线连接处打上焊点；(3)将电容器芯包移动到喷枪下方，并调整好电容器芯包的端面与喷枪之间的距离；(4)对电容器芯包的一个端面进行喷金，再对另一个端面进行喷金；(5)将喷金后的电容器芯包间连接的单股铜线剪断，得喷金完全的电容器芯包。