[发明专利]锁封装置和包/袋在审
| 申请号： | 201811566043.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111348327A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 夏敬懿 | 申请（专利权）人： | 夏敬懿 |
| 主分类号： | B65D55/14 | 分类号： | B65D55/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种锁封装置和包/袋，锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板包括射频天线，倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，锁体安装有射频天线板和倒钩导通件，锁体内设有锁体第一电路，射频IC芯片和射频天线均电连接于锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，且锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路。本发明的技术方案通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，从而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏敬懿，未经夏敬懿许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811566043.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
