[发明专利]射频信号测试转接件、测试治具和射频信号测试系统有效
申请号: | 201811509487.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109639371B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 刘云 | 申请(专利权)人: | 华勤技术股份有限公司 |
主分类号: | H04B17/15 | 分类号: | H04B17/15;H04B17/29 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例涉及射频信号测试领域,公开了一种射频信号测试转接件、测试治具和射频信号测试系统。射频信号测试转接件包括:转接电路板;金属馈电区,设置在所述转接电路板上,用于与待测设备主板上的天线弹片弹性抵持;连接头,设置在所述转接电路板上,且与所述金属馈电区电性连接;所述连接头用于与信号测试装置上的测试接头进行对接。在实际请中,当需要检测待测设备主板的射频信号时,只需要将主板上的天线弹片与转接电路板上的金属馈电区抵持,就能够使主板与转接件之间电性连接,从而可不必在主板上焊接射频母头,因此会减少主板的制造工序,由于少了一道工序,并且不必在每一个主板上设置一个射频母头,因此主板的制造成本也会降低。 | ||
搜索关键词: | 射频 信号 测试 转接 系统 | ||
【主权项】:
1.一种射频信号测试转接件,其特征在于,包括:转接电路板;金属馈电区,设置在所述转接电路板上,用于与待测设备主板上的天线弹片弹性抵持;连接头,设置在所述转接电路板上,且与所述金属馈电区电性连接;所述连接头用于与信号测试装置上的测试接头进行对接。
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