[发明专利]SSPC板卡结构体及包含SSPC板卡结构体的箱体有效
| 申请号： | 201811498032.3 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111295036B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 万波 | 申请（专利权）人： | 上海航空电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 顾俊超 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开SSPC板卡结构体，包含有，第一SSPC板卡，其包含有第一金属基PCB板；第二SSPC板卡，其包含有相对于所述第一金属基PCB板的第二金属基PCB板，所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面相向；以及，液冷管道，其处于所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面间，所述液冷管道用于散热所述第一金属基PCB板及所述第二金属基PCB板。本发明的有益效果在于：采用金属基PCB，作为MOS管的初次热传导途径。采用液冷管道紧贴金属基PCB，将热量带走。 | ||
| 搜索关键词： | sspc 板卡 结构 包含 箱体 | ||
【主权项】：
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