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公布日期
2020-07-03 公布专利
2020-06-30 公布专利
2020-06-26 公布专利
2020-06-23 公布专利
2020-06-19 公布专利
2020-06-16 公布专利
2020-06-12 公布专利
2020-06-09 公布专利
2020-06-05 公布专利
2020-06-02 公布专利
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专利权人
国家电网公司
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浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
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SSPC板卡结构体及包含SSPC板卡结构体的箱体在审

申请号: CN201811498032.3 全文下载
申请日: 2018-12-07 公开/公告日: 2020-06-16
公开/公告号: CN111295036A 主分类号: H05K1/02
申请/专利权人: 上海航空电器有限公司
发明/设计人: 万波
分类号: H05K1/02
搜索关键词: sspc 板卡 结构 包含 箱体
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【摘要】:
发明公开SSPC板卡结构体,包含有,第一SSPC板卡,其包含有第一金属基PCB板;第二SSPC板卡,其包含有相对于所述第一金属基PCB板的第二金属基PCB板,所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面相向;以及,液冷管道,其处于所述第一金属基PCB板的金属基侧面与所述第二金属基PCB板的金属基侧面间,所述液冷管道用于散热所述第一金属基PCB板及所述第二金属基PCB板。本发明的有益效果在于:采用金属基PCB,作为MOS管的初次热传导途径。采用液冷管道紧贴金属基PCB,将热量带走。
 
【主权项】:
暂无信息
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