[发明专利]一种采用离子液体从废旧电路板中回收再生金属的方法

摘要

本发明涉及金属回收技术领域，具体公开了一种采用离子液体从废旧电路板中回收再生金属的方法，步骤包括，废旧电路板的预处理，将废旧电路板裁成长宽为15～20mm的废旧电路板碎片；焊锡电子元器件处理，将废旧电路板碎片浸没入中性离子液体中，将电子元器件与废旧电路板碎片进行分离；粉碎处理，将分离后的废旧电路板碎片投入粉碎机中进行粉碎，得到粒度小于5mm的废旧电路板颗粒；浸出处理，废旧电路板颗粒与酸性功能化离子液体发生反应；浸出液的还原，向浸出液中加入水合肼进行还原，得到金属沉淀物。采用本专利的技术方案解决了现有技术中在对废旧电路板浸出时，离子液体使用量较大，增大企业的成本投入的问题。

主权项

1.一种采用离子液体从废旧电路板中回收再生金属的方法，其特征在于：步骤包括，步骤一：废旧电路板的预处理，将收集的废旧电路板上可拆卸的电子元器件进行手工拆卸，将拆卸后含焊锡电子元器件的废旧电路板裁成长宽均为15～20mm的废旧电路板碎片；步骤二：焊锡电子元器件处理，准备中性[BMIM][BF4]离子液体并加热至200～220℃，将步骤一中得到的废旧电路板碎片浸没入所述中性[BMIM][BF4]离子液体中，使用机械搅拌器对中性[BMIM][BF4]离子液体进行搅拌，直至废旧电路板碎片上焊锡全部溶解，将电子元器件与废旧电路板碎片分别回收；步骤三：粉碎处理，将所述步骤二中回收的废旧电路板碎片投入粉碎机中进行粉碎，得到粒度小于5mm的废旧电路板颗粒；步骤四：浸出处理，准备酸性功能化离子液体放入到浸出桶内，并将步骤三得到的废旧电路板颗粒投入到容纳桶内，将容纳桶放入浸出桶中，浸出桶内的酸性功能化离子液体进入到容纳桶内，废旧电路板颗粒与酸性功能化离子液体发生反应，所述酸性功能化离子液体的温度为70℃‑80℃，浸出时间为2‑3h；步骤五：浸出液的预处理，将所述步骤四中的容纳桶取出，得到浸出液，向浸出桶内的浸出液中加入氨水，使浸出液的PH为7‑9；步骤六：浸出液的还原，向所述步骤五得到的浸出液中加入还原剂进行还原，还原时间为100‑150min，后进行离心处理，得到金属沉淀物和废液，将所述金属沉淀物在80‑120℃下进行烘干8‑12h，得到金属粉末。