[发明专利]一种计算机用导热胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811468509.3 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109593511A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐尚 | 申请（专利权）人： | 南昌科悦企业管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 王春颖 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市东湖区省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机用导热胶及其制备方法，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6‑27.4份、苯基乙烯基硅油34‑37.5份、聚氨酯6.6‑10份、阻燃剂3.2‑3.9份、纳米硅藻土8‑10.6份、偶联剂1.5‑2.2份、硅酸钠2.7‑4.1份、纳米导热填料4.6‑5.8份和低聚果糖7.5‑9.2份。本发明原料来源广泛，通过将不同的原料采用不同的工艺进行改性，再将不同的产物进行混合并且固化，制备的成品具有更加优良的导热系数和阻燃性能，具有积极的社会效益，使用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 苯基乙烯基 计算机用 导热胶 纳米导热填料 纳米硅藻土 导热系数 低聚果糖 阻燃性能 硅树脂 硅酸钠 聚氨酯 偶联剂 重量份 阻燃剂 改性 硅油 固化 | ||
【主权项】：
1.一种计算机用导热胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂24.6‑27.4份、苯基乙烯基硅油34‑37.5份、聚氨酯6.6‑10份、阻燃剂3.2‑3.9份、纳米硅藻土8‑10.6份、偶联剂1.5‑2.2份、硅酸钠2.7‑4.1份、纳米导热填料4.6‑5.8份和低聚果糖7.5‑9.2份。
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