[发明专利]基于热喷涂技术的表面标识和电子芯片植入封装方法

摘要

本发明具体涉及一种基于热喷涂技术的表面标识和电子芯片植入封装方法，属于表面标识和电子芯片植入封装领域。所述方法采用热喷涂设备和激光蚀刻设备，包括：通过基于热喷涂技术的表面标识方法在待标识物体上生成标识图形；通过基于热喷涂技术的电子芯片植入封装方法在待植入载体上植入芯片，得到电子芯片的综合识别系统；通过基于热喷涂技术的表面标识和电子芯片植入封装方法，首先在待标识物体上生成表面标识，然后在待标识物体上植入芯片，得到带有标识图形和电子芯片的综合识别系统。本发明可将产品生产厂家、生产日期、生产编号、企业标识、条形码、二维码这些信息集中展示，还可以通过RFID芯片植入达到远程批量识别的效果。

主权项

1.一种基于热喷涂技术的表面标识方法，采用热喷涂设备和激光蚀刻设备，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将待标识物体表面的待标识部位的杂质及氧化层去除，形成平整的标识作业面；步骤2，将模具与标识作业面对应，在标识作业面的位置形成作业窗口，从而露出标识作业面，并遮蔽待标识物体的其他部位；步骤3，如果待标识物体表面强度够高且性状稳定，则将待标识物体表面作为底色涂层；否则，通过热喷涂设备将底色材料喷涂在作业窗口的标识作业面上，形成底色涂层；步骤4，在底色涂层达到结构强度且温度下降到不影响后续工作内容时，采用以下两种方法的任意一种，形成表面粉末层；方法一：将表面材料均匀分布在作业窗口的底色涂层上，形成表面粉末层；方法二：采用与作业窗口同等大小的双面胶布，所述双面胶布的一面沾黏有表面材料，另一面粘贴在作业窗口的底色涂层上，作为表面粉末层；所述双面胶布采用耐火阻燃材料；所述表面材料采用与底色材料有明显颜色差异的固体粉末，固体粉末的材质采用金属、合金、陶瓷或塑料；步骤5，将标识图形的相应数据输入激光蚀刻设备，通过控制激光蚀刻设备，将标识图形所对应的一部分表面粉末层的固体粉末烧结在底色涂层之中，烧结过程中，被烧结部分的底色涂层与表面粉末层融合并结合；步骤6，将未烧结部分的表面粉末层清理干净回收再利用，使烧结部分和未烧结部分形成色差，从而形成易于识别的标识图形。