[发明专利]一种制备具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷的方法有效

专利信息
申请号: 201811454986.4 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109485430B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 张斗;陈何昊;廖晶晶;周科朝;熊慧文;黄玉娟;赵连仲 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C04B35/571 分类号: C04B35/571;C04B35/56;C04B35/622;C04B35/632;C04B38/00;B29C64/112;B29C64/20;B33Y30/00;B33Y70/00;B33Y10/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 代理人: 蒋太炜
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于三维立体结构成型范围,具体涉及一种具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷的制备方法。本发明通过将陶瓷先驱体溶于溶剂中并通过部分交联反应得到直写浆料,所得直写浆料经除气处理后,在定向冷场的环境下进行直写成型,然后通过冷冻干燥、交联‑裂解等工艺,获得具有仿生多孔的三维立体结构的陶瓷。本发明首次实现了直写成型及冷冻浇注技术的高效结合;克服了传统制备技术在实现多尺度孔洞结构及复杂三维结构方面的限制。
搜索关键词: 一种 制备 具有 仿生 多孔 复杂 三维 结构 陶瓷 方法
【主权项】:
1.一种制备具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷的方法;其特征在于:以陶瓷先驱体为溶质,将其溶于溶剂中,混合均匀后,交联;得到浆料;浆料通过打印设备,在定向温度场中打印并固化成型,得到具有三维结构的陶瓷先驱体坯体;所得坯体经冷冻干燥、裂解处理得到具有仿生多孔的复杂三维结构陶瓷;所述定向温度场的最高温度小于所用溶剂的熔点;所述有机溶剂的沸点小于交联反应温度。
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