[发明专利]一种具有室温柔性的Cu2有效

专利信息
申请号: 201811452626.0 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN109319748B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 唐新峰;杨东旺;黎俊;姚磊;柳伟;鄢永高 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C01B19/04 分类号: C01B19/04;C01G3/12
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣;李欣荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明首次开发了一种具有室温柔性的Cu2X块体热电材料的制备方法,它以Cu2X化合物粉体为原料(其中X=Se或S),依次进行冷压和扎制处理得到高致密度的Cu2X块体热电材料。本发明采用冷压致密化手段,可有效改善现有热加工成型工艺容易造成S及Se元素挥发从而影响产物组成和致密化效果等问题,涉及的制备工艺简单、反应条件温和,且所得Cu2X块体热电材料的致密化程度高,在室温条件下可表现出良好的柔性及优异的热电性能,在柔性电子领域等具有重要的应用前景。
搜索关键词: 一种 具有 室温 柔性 cu base sub
【主权项】:
1.一种具有室温柔性的Cu2X块体热电材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)以Cu2X化合物粉体为原料,其中X=Se或S,进行冷压得Cu2X块体材料;2)将所得Cu2X块体材料进行轧制处理,得具有室温柔性的Cu2X块体热电材料。
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