[发明专利]一种超薄柔性UHF RFID抗金属标签天线有效
| 申请号： | 201811449715.X | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109713427B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李国禄;张淼;王海斗;董丽虹;郭伟;徐雅薇;王朋 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学;中国人民解放军陆军装甲兵学院 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/52;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 300130 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超薄柔性UHF RFID抗金属标签天线，包括：由上至下依次贴合的标签保护层、芯片、天线层、基板层构成；天线层包括从左至右依次刻蚀出的辐射单元和金属底板两个功能部分，中间用连接线连接；所述辐射贴片由主辐射片与电小环馈电结构结合，并通过非对称的连接线相连；所述金属底板上开设了弯折槽。本柔性UHF RFID抗金属标签通过调节电小环及非对称连接线的结构位置可以在高效调节标签天线阻抗，以达到与芯片阻抗匹配的目的。本发明结构简单、选材普遍、成本低廉，且可应用于金属平板、多种曲面零部件表面以及圆管产品，且不受金属材料影响，具有较广的生产适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 柔性 uhf rfid 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
1.一种柔性UHF RFID抗金属标签，其特征在于，包括由上至下依次贴合的标签保护层(2)、标签芯片(1)、天线层(3)、基板层(4)构成；所述基板层包括第一层介质层(41)和第二层介质层(42)，第一层介质层为一端开口的U形结构且与所述天线层(3)贴合，第二层介质层(42)位于第一层介质层弯折U型空间中，所述标签芯片(1)和所述天线层(3)通过倒封装工艺固定。
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