[发明专利]温度调节容器有效
| 申请号： | 201811444465.0 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109838956B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吴旼奎 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | F25D11/00 | 分类号： | F25D11/00;F25D17/06;F25D23/00;F25D29/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度调节容器包括：包括：壳体，在所述壳体的内部形成有储藏空间，热电元件，以及，第一传热主体，与所述热电元件导通，所述第一传热主体朝向所述储藏空间；所述第一传热主体，包括：传热壳体，在所述传热壳体的内部形成有密闭空间，所述传热壳体大于所述热电元件，相变物质，容纳于所述密闭空间，以及，内部传热主体，以位于所述密闭空间的方式，配置于所述传热壳体的内部；所述传热壳体，包括：第一部分，朝向所述热电元件，以及，第二部分，不朝向所述热电元件；所述内部传热主体，包括：第一主体部，与所述第一部分连接，以及，第二主体部；所述第一主体部与所述第二主体部导通；由此，对储藏空间内的温度不均匀实现最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 容器 | ||
【主权项】：
1.一种温度调节容器，其中，包括：壳体，在所述壳体的内部形成有储藏空间，热电元件，以及第一传热主体，与所述热电元件导通，所述第一传热主体朝向所述储藏空间；所述第一传热主体，包括：传热壳体，在所述传热壳体的内部形成有密闭空间，所述传热壳体大于所述热电元件，相变物质，容纳于所述密闭空间，以及内部传热主体，以位于所述密闭空间的方式，配置于所述传热壳体的内部；所述传热壳体，包括：第一部分，朝向所述热电元件，以及第二部分，不朝向所述热电元件；所述内部传热主体，包括：第一主体部，与所述第一部分连接，以及第二主体部；所述第一主体部与所述第二主体部导通。
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