[发明专利]一种光器件耦合装置及耦合方法在审

专利信息
申请号: 201811407693.0 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN109633831A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 杨宇翔;梅晓鹤;余斯佳;全本庆 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种光器件耦合装置及耦合方法,所述耦合装置包括耦合基座,与所述耦合基座相连接的顶压组件、侧压组件、软带加压组件、PCB调节组件,以及设置在所述PCB调节组件上的加电PCB;所述顶压组件和所述侧压组件用于对光器件的主体部分进行定位;所述PCB调节组件和所述软带加压组件用于将所述光器件的软带与所述加电PCB进行连接。在光器件与适配器耦合焊接时,无需多维微调架,调节光器件耦合装置的顶压组件和侧压组件对光器件进行定位,同时确保了光器件与适配器之间的相对位置关系,调节软带加压组件和PCB调节组件使光器件的软带与加电PCB之间的顺利加电,提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。
搜索关键词: 光器件 软带 调节组件 加电 光器件耦合装置 侧压组件 顶压组件 加压组件 耦合 适配器 耦合基座 相对位置关系 耦合焊接 耦合效率 耦合装置 微调架 多维
【主权项】:
1.一种光器件耦合装置,其特征在于,包括耦合基座(10),与所述耦合基座(10)相连接的顶压组件(20)、侧压组件(30)、软带加压组件(40)、PCB调节组件(50),以及设置在所述PCB调节组件(50)上的加电PCB(60);所述顶压组件(20)和所述侧压组件(30)用于对光器件(70)的主体部分(71)进行定位;所述PCB调节组件(50)和所述软带加压组件(40)用于将所述光器件(70)的软带(72)与所述加电PCB(60)进行连接。
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