[发明专利]基板裂片装置有效
| 申请号： | 201811331605.3 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN109336376B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王伟;曹河江 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本揭示提供基板裂片装置。所述基板裂片装置包括载物台以及裂片结构。载物台用于承载多个基板。每一基板包括本体和残材。裂片结构包括多个垫片构件、连接构件以及驱动构件。连接构件连接垫片构件和驱动构件。驱动构件用于驱动垫片构件向残材施加多点压力，使残材自本体断开。本揭示通过垫片构件向残材施加多点压力，使残材受力均衡及受力时间统一，可以避免残材掉落时的不同步及避免损伤基板的本体。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板裂片装置，其特征在于，包括:载物台，用于承载多个基板，每一所述基板包括本体和残材；以及裂片结构，包括多个垫片构件、连接构件以及驱动构件；其中所述连接构件连接所述垫片构件和所述驱动构件，所述驱动构件用于驱动所述垫片构件向所述残材施加多点压力，使所述残材自所述本体断开。
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