[发明专利]一种热传递方向控制装置及控制方法在审

专利信息
申请号: 201811328122.8 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109405344A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 曾立民;况彩菱 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 黄凤茹
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公布了一种热传递方向控制装置及方法,包括半导体制热制冷组件、冷源、VOCs吸附解吸管。半导体制热制冷组件包括PN半导体层、热片、冷片、导热片、密封材料。PN半导体层包括P型半导体、N型半导体和导流体。冷源、半导体制热制冷组件和VOCs吸附解吸管紧靠在一起。在VOCs超低温冷冻捕集时,半导体制热制冷组件不接入电流,冷源的温度通过半导体制热制冷组件传导到VOCs吸附解吸管。在热解吸时,VOCs吸附解吸管和半导体制热制冷组件都接入电源工作,VOCs吸附解吸管和冷源的温度互相不影响。本发明实现对VOCs在线监测系统中的冷阱和热解吸装置之间的热传递方向的有效控制,从而减少能源浪费,提高解析组件的温度均匀性。
搜索关键词: 半导体制热 制冷组件 解吸管 吸附 冷源 热传递 方向控制装置 在线监测系统 超低温冷冻 热解吸装置 温度均匀性 接入电源 解析组件 密封材料 有效控制 导流体 导热片 热解吸 捕集 紧靠 冷片 冷阱 传导 能源
【主权项】:
1.一种热传递方向控制装置,包括半导体制热制冷组件、冷源、VOCs吸附解吸管;冷源、半导体制热制冷组件和VOCs吸附解吸管依次紧靠一起;半导体制热制冷组件包括PN半导体层、热片、冷片、导热片、密封材料;PN半导体层包括P型半导体、N型半导体和导流体;P型半导体和N型半导体交替排列;由导流体连接P型半导体和N型半导体,使得一侧电流均由P型半导体流向N型半导体,另一侧电流均由N型半导体流向P型半导体;电流由P型半导体流向N型半导体的一侧为热片,电流由N型半导体流向P型半导体的一侧为冷片;所述半导体制热制冷组件靠近冷源的一侧为冷片;半导体制热制冷组件靠近VOCs吸附解吸管的一侧为热片;热片、冷片和导热片均由导热良好但不导电的特殊材料制成。
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