[发明专利]感应发热辊装置在审
| 申请号： | 201811317664.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109788594A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 北野良夫;松川长通;外村徹 | 申请（专利权）人： | 特电株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/14 | 分类号： | H05B6/14;H05B6/40;H05B6/36;H05B6/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种感应发热辊装置，能减少用于在辊主体的内侧周面上设置次级导体所需要的加工工序。所述感应发热辊装置(100)包括：辊主体(2)，被转动自如地支承；以及感应发热机构(3)，设置在所述辊主体(2)的内部，具有使所述辊主体(2)感应发热的感应线圈(32)，在所述辊主体(2)的内侧周面(201a)上通过堆焊形成有次级导体(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 辊主体 发热辊 次级导体 发热机构 感应线圈 加工工序 转动自如 堆焊 周面 发热 | ||
【主权项】：
1.一种感应发热辊装置，其包括：辊主体，被转动自如地支承；以及感应发热机构，设置在所述辊主体的内部，具有用于使所述辊主体感应发热的感应线圈，通过对所述感应线圈施加工频的交流电压，使所述辊主体感应发热，所述感应发热辊装置的特征在于，在所述辊主体的内侧周面上通过堆焊形成有次级导体，所述次级导体由铝青铜构成，在所述次级导体的表面未实施防锈处理。
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