[发明专利]一种锥形阵列柔性电极及其制备方法有效
申请号: | 201811297992.3 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109205551B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 杜学敏;陈洪旭 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | B81B7/04 | 分类号: | B81B7/04;B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种锥形阵列柔性电极,包括柔性聚合物基底和金属导电层,所述柔性聚合物基底的一侧表面具有微纳米锥形阵列结构,其中,微纳米锥形的外周面为粗糙面;所述金属导电层完全覆盖所述微纳米锥形的外周面,且完全覆盖所述柔性聚合物基底的所述一侧表面上未设置所述微纳米锥形的区域。该柔性电极的柔性聚合物基底与金属导电层之间粘附性好,结构稳定,且电极阻抗低,电化学性能优异。该柔性电极可以很好的应用在柔性电子皮肤以及植入式电极中。本发明还提供一种锥形阵列柔性电极的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 锥形 阵列 柔性 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种锥形阵列柔性电极,其特征在于,包括:柔性聚合物基底,所述柔性聚合物基底的一侧表面具有微纳米锥形阵列结构,其中,微纳米锥形的外周面为粗糙面;金属导电层,所述金属导电层完全覆盖所述微纳米锥形的外周面,且完全覆盖所述柔性聚合物基底的所述一侧表面上未设置所述微纳米锥形的区域。
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